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馨标仪器

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ET-1C微电脑多功能电解镀层测厚仪

设备名称:多功能电解测厚仪(不含电脑)

设备规格:ET-1C

设备介绍与功能特点:ET‑1C 型多功能电解测厚仪属于金属镀层电解检测设备,融汇国内外成熟应用技术,整机结构设计合理,运行稳定可靠,功能配置完备。使用该仪器可协助企业管控产品镀层品质,减少原材料与能源的无谓损耗;同时能够辅助调试适配各类生产条件的电镀工艺方案,适用于成品加工企业、电镀企业开展镀层检测工作。

 

主要功能和特点:

1、本产品采用自主研发芯片进行数据处理,配备高速串口与高速 A/D 模块,设备兼容性良好、抗干扰能力强,使用寿命长,整体技术工艺成熟。

2、设备支持中英文界面切换,搭配 LCD 液晶显示屏,显示效果良好,采用数字式接口,整机体积小巧、重量轻,运行功耗较低。

3、配置热敏打印机,无需更换色带;配备微型打印接口,可输出中、英文测试报告,报告包含镀层种类、厚度、测试人员、日期等信息;仪器内置万年历时钟,无需每次重新设置时间参数。

4、测量过程可自动暂停并提示更换电解液,帮助降低测量偏差。

5、支持测量数据自动求取平均值;10 微米以下测量结果保留三位小数,解析度可达 1/1000。

6、支持 Cr/Ni/Cu/ 塑料等多层镀层组合检测,测试结果可整合于同一份报告打印输出,无需拆分多次打印,检测输出高效便捷。

7、配备自主研发芯片用于仪器校准标定,可将测量误差控制在合理区间;支持导电系数调节,进一步缩减测量偏差。

8、支持终点电位差参数调整,适配不同镀层与基体之间的电位特性。

9、支持 70 余种镀层‑基体组合检测;可完成平面、曲面镀层测试,适配小零件、导线、线状零部件。

10、除镀速度可在 0.3‑40 μm / 分钟区间内调节。

11、采用真空挤压式气泵循环搅拌结构,搅拌气量可依据镀层类型进行调节,优化镀层电解溶解效果。

12、电解杯采用抗腐蚀合金不锈钢材质,耐蚀性较好,不易老化。

13、恒电流参数可调节,便于适配合理的电解效率。

14、操作界面配置矩阵按键,操作逻辑直观,参数输入便捷。

15、矩阵按键选用进口欧姆龙或 NKK 品牌,依据产品研发阶段检验数据,按键可达 1000 万次以上使用寿命。

16、测厚仪主机配置高速 USB 传输接口,可适配多数笔记本电脑连接使用;配套软件可同步采集镀层厚度变化曲线。仪器可与电脑联机查看曲线走向,测试结果可导出为 Office 文档进行保存,支持 A4 纸张打印报告。

 

 

 1 

单层测量品种

铁、铝、铜镀化学镍;

铜镀电镀镍;

铁、铝、塑料、陶瓷上镀镍;

装饰铬和六、三价铬;

锌合金镀铜;

铁、铝、塑料、陶瓷镀铜;

铁、铜、铝、镍镀锌;

铁、铜、镍、铝镀锡;

镍、铝、铁、铜镀银;

镍、铜、铝 镀金;

镉;其它镀层可定制。

2

合金镀层测量

Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等;

3

多层镀测量

适用于陶瓷塑料、铁、铝、铜基体上镀多层;

4

有效测量厚度范围

0.02~300μm;

5

显示分辨率

0.001um;

6

测量准确度

±8% ;

7

复现精度

<3% ;

8

电解电流精度

±0.5%;

9

测量面直径

Φ1.4mm(选配);Φ1.7mm;Φ2.5mm;

10

棒材测量直径范围

φ1.4mm测头测量范围≥φ4mm以上;(选配)

φ1.7mm测头测量范围≥φ8mm以上;

φ2.5mm测头测量范围≥φ20mm以上;

11

线材与柱面测量范围

0-4mm;

12

供电电源

A C220±10%V;0.7A;50HZ/60HZ±0.5HZ;需有良好可靠接地;

13

可选购:

AC115V,100V,120V,230V,240V;

14

使用环境:

温度:+10~+35℃;相对湿度:不大于70%;要求周围无粉层,无强腐蚀性气体和强磁场干扰;

15

主机重量:

6Kg;

16

外型尺寸:

350×260×160mm(长×宽×高);

0574-86160555

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