设备名称：微电脑控制镀层测厚仪

设备规格：ET-3C

设备介绍与功能特点：ET‑3C 型微电脑控制镀层测厚仪为金属镀层电解测厚设备，融汇国内外成熟技术，设备结构设计合理，运行性能稳定可靠，配置功能丰富齐全。仪器可助力用户把控产品质量，减少原材料与能源损耗；同时可辅助用户调试适配不同工况需求的电镀工艺方案，适用于成品加工企业及电镀企业使用。

主要功能和特点：

1、本产品采用自主研发芯片处理数据，配置高速串口、高速 A/D 模块，具备较好的兼容性、抗干扰能力，设备使用寿命长，整体技术表现成熟；

2、支持中、英文界面切换，搭载 8 寸电阻液晶触屏，人机交互便捷，操作体验友好；支持一键测试，可降低因操作人员差异带来的测试误差；

3、配置热敏打印机，无需更换色带；可通过微型打印接口输出中、英文测试报告，报告可包含镀层种类、基体、厚度、测试人员、检测单位、日期、电位走势曲线等信息；仪器内置万年历时钟，无需每次重新设置时间参数；

4、测量过程可自动提示更换电解液，减少因电解液消耗、电解速率下降带来的测量偏差；

5、历史测量的厚度数据与电位曲线可回溯查看，选定对应测量编号即可调取曲线数据，支持打印输出；

6、内置多层镀测量方案，支持 Cr/Ni/Cu/ 塑料等镀层组合一键测试；操作流程简化，页面可展示多层总厚度连贯曲线、各分层曲线特征，厚度及曲线均可打印输出。

7、标配线材厚度测试软件，可完成线材镀层厚度检测；仪器自动核算厚度结果，支持结果显示与线材测试报告输出。

8、支持多通道编程设置多层镀测量方案，可一键调用；完成单一层测试后仪器自动切换至下一层检测，操作便捷。

9、对化学镍、锌镍合金、三价黑铬等测试难度较高的镀层，可实现较好的检测效果。

10、新版上位机软件拥有良好兼容性，适配市面主流操作系统；可在电脑端启动测量、开展测试分析，实时展示电位数值、单位面积镀层溶解量；结合被测零件检测面积，可核算镀层重量，辅助评估电镀后产品的重量变化。

11、仪器自带多层镍分析系统，无需连接上位机电脑，即可完成电位差与各层镍镀层厚度检测，检测结果支持保存与输出。

12、配置自主研发芯片用于仪器校准标定，可获得符合预期的测量误差；支持导电系数调节，进一步缩减测量偏差。

13、支持终点电位差参数调整，适配不同镀层与基体之间的电位特性。

14、可支持 70 余种金属‑基体镀层组合检测；能够对平面、曲面镀层开展测试，适配小零件、导线、线状类零部件。

15、除镀速度可在 0.3‑40 μm / 分钟区间内调节。

16、采用真空挤压式气泵循环搅拌结构，搅拌气量可根据镀层类型进行调节，优化镀层电解溶解状态。

17、电解杯选用抗腐蚀合金不锈钢材质，耐受腐蚀，不易老化。

18、支持磷化膜层厚度检测。

19、可对多数金属、非金属基材表面的金属镀层开展厚度检测，适用于多种复合多镀层系统测试。

20、配备快速测量支架，可实现测头快速升降与定点测量，具备恒力密封效果，有助于提升整体检测效率。

21、标配恒压缓冲器测试台，能够规避压力过大造成测头收缩变形，避免由此引发的测量结果偏低问题。

22、触屏端可直接完成电位、厚度数据分析，无需连接上位机电脑，即可检测多层镍的电位差与各层厚度，支持数据保存输出，可调取历史测试记录。可一次性获取镍封、珍珠镍、光亮镍、高硫镍、半光亮镍等多层镍的总厚度；可解析各分层镀层厚度以及电位差值，例如铬 / 亮镍 / 高硫镍 / 半光亮镍 / 镍封 / Cu / 塑料这类镀层结构，可完成双层镍、三层镍镀层厚度与电化学电位同步检测。仪器具备较高电压分辨率，可识别微孔镍、微裂纹镍与下层光亮镍之间，以及光亮镍和半光亮镍之间的电位变化，也可识别光亮镍与半光亮镍之间硫化镍层对应的电位信号。